《中华建筑报》12月14日登载“第六批通过评审的‘全国建筑业新技术应用示范工程’名单”，我局有关领导和部门策划指导，三公司承建执行的成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目以“国内领先”的评审意见名列其中。

该工程坐落在成都高新技术出口加工区，投资方是台湾中芯国际集团。一期工程于2007年7月交竣，合同额为2.69亿元；二期工程在2009年1月建成，合同额1.27亿元。三公司西南分公司身为承包单位，坚持做到奋斗目标明确，过程控制严谨，科技管理到位，群策群力确保，使得这项工程获得了“芙蓉杯”等多种奖项，《成都晚报》等媒体曾以通讯等体裁给予多次报道。（陆正）