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成都成芯半导体八英寸芯片厂厂房工程
发布日期:2013-03-07字号:[ ]

 

本工程位于四川成都,总建筑面积11万平米,工程造价1.69亿元,工程主体由FBA11主厂房、OS5办公楼、CUB6A动力厂房、CW5化学品库等十四个单体组成,涵盖了土建、钢结构、内外装和管线等所有项目。 该项目获得国家优质工程银质奖

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